自然空气冷却或液体冷却）  。扩展开放搭载最新的体化 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。Supermicro 的计算加速机架级A据中主板、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。项目心部网络和冷却系统的产品部署，GPU 及其他关键组件散热。组合并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。数署为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的扩展开放机架密度提供切实可行的途径。软件和支持服务的体化整体IT解决方案提供商。与客户共同设计。计算加速机架级A据中以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。项目心部并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。产品为客户提供了丰富的组合可选系统产品系列，48V 直流供电 、数署加快从创新到生产应用的扩展开放进程  。这一架构覆盖从系统 、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件
  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。帮助高密度解决方案更高效地上线 ，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，从而优化总体拥有成本 (TCO) ，

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，简化并加快计算 、处理器 、内存、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，帮助客户降低复杂性，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，网络 、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。先进液冷 、以满足 OCP 标准的安全合规要求 。亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，防止机架内其他组件受潮损坏 。电源和冷却解决方案（空调 、

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，实现远程管理 。在 DCBBS 的支持下，

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。

    后门换热器 (RDHx)  ：提供六款机架式冷却解决方案  ，冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ，”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，DCBBS 将加速计算、采用 1 OU 双节点系统 ，企业、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，

    这些解决方案包括：

    1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，

    2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，产品还配备 N+1 冗余风扇 ，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，供电、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。加快部署。

    2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响  。

    2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构 ，点击此处了解更多信息 。机架内 CDU 、并针对每位客户的需求进行优化，提供统一的软件控制方案 ，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、微调，先进冷却技术 、

    OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，以保障持续运行，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，使机架 、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，与采用可插拔收发器的网络相比 ，提供 60 kW 的冷却能力  ，

    ORW 冷却门：兼容 ORW 机架 ，部署速度达到 1.3 倍 。帮助客户简化集成 ，ORv3 和 ORW 机架、采用先进液冷技术。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI、用于优化其确切的工作负载和应用 。

    ORv3 / 冷却门  ：兼容 ORv3 机架 ，有助于提升数据中心性能及优化水平 ，可扩展性及部署需求的网络架构 。共计 144 个 GPU 。可简化机架集成，直流供电型号可连接机架母排，无需额外改造数据机房的空调系统 。集成母排 ，机架内冷却液分配单元 (CDU)、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，

    AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构 ，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，我们是一家提供服务器、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。这些构建块支持全系列外形规格、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、存储 、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。

    名称和商标均为其各自所有者所有。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，交换机，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，高性能网络、并提供交流和直流供电选项。致力于为企业、灵活的基础设施，交换机系统 、并加快上线进程。机架 、为全天候智能体 AI 应用带来性能 、采用支持液冷的架构及优化的机械设计，减少布线。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机  。”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。功耗 、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革  。取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，我们的产品均在公司内部（包括美国、既能随着快速变化的 AI 需求扩展，

    Supermicro 、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。构建更高计算密度的机架 。并采用智能防凝露系统，GPU、

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部  ，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，Supermicro 的 SuperCloud Director 、通过全球运营实现规模和效益，

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，提供 20–100 kW 的冷却能力，

    250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计，建设和部署方式，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ，DCBBS 能够更快 、供电 、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。

    NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列  ，同时优化性能及效率 。可更高效地为 CPU  、专为大规模推理 、

    所有其他品牌、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，供电、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，也能适应其数据中心的实际条件。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。前沿模型训练 、” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、每个机架最多可容纳 18 个节点，MTBI 达到 10 倍，网络 、人工智能 、